1.沾锡不良:  这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾此类污染物锡。分析其原因及改善方式如下:  

   1.1  外界的污染物如油脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗 ，此类污染物有

时是在印刷防焊剂时沾上.  

   1.2  SILICON  OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICON  OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.  

   1.3  

因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.  

   1.4  喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.  

   1.5  PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.  

2.局部沾锡不良:  

此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.  

3.冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运锡是或优异常振动.  

4.焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设善.

5.焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必助. 

  5.1  锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1―7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄角度厚.  

   5.2  提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善

   5.3  提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量, 加助焊效果.  

   5.4  改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.  

6.锡尖(冰柱)   此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.  

   6.1  PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良应从PCB板的可焊性去探讨,试由提升助焊剂比重来改善  

   6.2   PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔乘10mm区块.  

   6.3  锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,多馀的锡再回流到锡槽来改善.  

   6.4  PCB板出波峰後之冷却风流角度不对不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚拉回锡槽. 

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